Duży wybór. Proste zakupy.Opis produktu
Intel Xeon
Linia procesorów Intel Xeon jest polecana do szczególnie wymagających zastosowań. Procesory z tej linii mogą być wyposażone w nawet kilkadziesiąt rdzeni. Jednostki te najczęściej posiadają zwiększoną pojemność pamięci podręcznej L2 i L3, zapewniając zdumiewającą prędkość.
Wersja opakowania OEM
Procesor w opakowaniu OEM to pełnowartościowa jednostka w atrakcyjnej cenie, która wynika ze specyfiki opakowania. Najczęściej jest to opakowanie zastępcze lub blister, a nie fabryczne pudełko. Do procesora w wersji OEM nie są dołączone akcesoria w postaci chłodzenia lub pasty termoprzewodzącej – należy dokupić je oddzielnie.
Bez załączonego chłodzenia
Procesor jest oferowany bez fabrycznego chłodzenia, dlatego konieczny będzie zakup oddzielnego zestawu chłodzącego. Takie rozwiązanie pozwala na dopasowanie parametrów chłodzenia do specyfiki procesora, komputera i do potrzeb użytkowych – można zdecydować się na chłodzenie powietrzem lub cieczą.
Procesor serwerowy Intel XEON E-2334 TRAY
| Specyfikacja | |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Data premiery | Q3'21 |
| Cache procesora | 8 MB |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Producent procesora | Intel |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Pudełko | Nie |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,8 GHz |
| Model procesora | E-2334 |
| Typ procesora | Intel Xeon E |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Liczba wątków | 8 |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3,4 GHz |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Korekcja ECC | Tak |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Skalowalność | 1S |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.1 |
| Instrukcje obsługiwania | AVX-512 |
| Segment rynku | Serwer |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+3x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16+1x4 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Nie |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 0,5 GB |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Nie |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 4,8 GHz |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Szerokość | 25mm |
| Długość | 10mm |
| Wysokość | 25mm |